448-0910/01 – Choice Articles from the Construction of Electronical Equipments (VSK)
Gurantor department | Department of Electronics | Credits | 0 |
Subject guarantor | prof. Ing. Petr Chlebiš, CSc. | Subject version guarantor | prof. Ing. Petr Chlebiš, CSc. |
Study level | postgraduate | Requirement | Choice-compulsory |
Year | | Semester | winter + summer |
| | Study language | Czech |
Year of introduction | 2002/2003 | Year of cancellation | 2009/2010 |
Intended for the faculties | FEI | Intended for study types | Doctoral |
Subject aims expressed by acquired skills and competences
Po absolvování předmětu student umí vysvětlit princip moderních technologií povrchové montáže elektronických součástek na desky plošných spojů, řešit problémy, které tento ekonomicky efektivní, ale také technologicky náročný postup přináší, a aplikovat poznatky při uvádění moderních technologií do praxe.
Teaching methods
Summary
Subject acquaints the students with the procedure and methods for construction design electronic equipment. It acquaints with basic range of components and their construction style. It indicates different of components in commonplace industry and specially style.
Compulsory literature:
Rudolf Strauss: Surface Mount Technology. Butterworth - Heinemann, Ltd. 1994.
Překlady a výtahy z odborných článků dle pokynů vyučujícího
Recommended literature:
Way of continuous check of knowledge in the course of semester
E-learning
Other requirements
Prerequisities
Subject has no prerequisities.
Co-requisities
Subject has no co-requisities.
Subject syllabus:
Přednášky:
Ochrana proti účinkům statické elektřiny, ochrana zdraví pracovníků.
Materiály desek ploš. spojů (DPS) a jejich technologické zpracování. Vícevrstvé DPS.
Pouzdra součástek, jejich použitelnost a způsoby osazování.
Nepájivá maska, potisky, nanášení pájecích past (aplikace sítotisku).
Pájky, ekologicky přijatelné pájky, testování pájecích past, tavidla.
Technika pájení. Pájení vlnou, přetavením, impulsní pájení, pájení laserem.
Elektricky vodivá lepidla.
Manipulace s obvody BGA (ball grid array) a TAB (tape automated bonding).
Čištění DPS, čistidla, měření iontového znečistění povrchu.
Ekologické aspekty výroby elektronických zařízení.
Conditions for subject completion
Occurrence in study plans
Occurrence in special blocks
Assessment of instruction
Předmět neobsahuje žádné hodnocení.