450-2032/05 – Základy konstrukčních technologií v elektronice (ZKTE)

Garantující katedraKatedra kybernetiky a biomedicínského inženýrstvíKredity3
Garant předmětudoc. Ing. Bohumil Horák, Ph.D.Garant verze předmětudoc. Ing. Bohumil Horák, Ph.D.
Úroveň studiapregraduální nebo graduálníPovinnostpovinně volitelný typu B
Ročník2Semestrletní
Jazyk výukyčeština
Rok zavedení2019/2020Rok zrušení
Určeno pro fakultyFEIUrčeno pro typy studianavazující magisterské, bakalářské
Výuku zajišťuje
Os. čís.JménoCvičícíPřednášející
HOR02 doc. Ing. Bohumil Horák, Ph.D.
VAL47 Ing. David Vala, Ph.D.
Rozsah výuky pro formy studia
Forma studiaZp.zak.Rozsah
prezenční Zápočet a zkouška 1+2
kombinovaná Zápočet a zkouška 0+12

Cíle předmětu vyjádřené dosaženými dovednostmi a kompetencemi

Cílem předmětu je poskytnout studentům základní teoretické znalosti, ale především základní praktické dovednosti z technologií výroby elektronických / elektromechanických konstrukcí s počítačem podporovaným designem a výrobou. Od návrhu jednoletých desek plošných spojů, jejich výroby, přípravu na montáž, montáž a diagnostiku obvodových zkoušek až po realizaci základní technické a výrobní dokumentace.

Vyučovací metody

Přednášky
Individuální konzultace
Experimentální práce v laboratoři
Projekt
Ostatní aktivity

Anotace

Prakticky orientovaný předmět v teoretické části seznamuje studenty s problematikou konstrukčních technologií a konstrukcí v elektronice/elektrotechnice. V praktické části předmětu je kladen důraz na využití počítačů pro konstruování a výrobu prototypů konstrukčních návrhů. Student se prakticky seznamuje a získává dovednosti v manipulaci s technologiemi pro výrobu DPS, jejich osazení a pájení, oživováním a diagnostikou a technologiemi návrhu a výroby jednoduchých mechanických komponent metodami rapid prototyping. Absolvent bude schopen používat CAD a CAM nástroje pro přípravu výrobní dokumentace, manipulaci s výrobními technologiemi na pracovištích a implementaci znalostí a dovedností do prototypu elektronického modulu a jeho technické dokumentace.

Povinná literatura:

Horák, B. a kol.: Základy konstrukčních technologií v elektronice. Učební text a návody do cvičení. VŠB-TU Ostrava, 2012 Abel, M.: SMT : Technologie povrchové montáže. vyd.1.Pardubice:Platan,2000.246 s.il. ISBN 80-902733-1-9

Doporučená literatura:

Záhlava, V.: Metodika návrhu plošných spojů. Skripta ČVUT, Praha 2000 Šťastný, J., Třeštík, B. a kol.: Manuál technické dokumentace. Kopp, České Budějovice 2009 ISBN 978-80-7232-352-4

Další studijní materiály

Forma způsobu ověření studijních výsledků a další požadavky na studenta

Průběžná kontrola studia: 2 testy v 5tém a 10tém týdnu semestru. Průběžná realizace elektronického modulu a jeho technické dokumentace (semestrální práce). Podmínky udělení zápočtu: Absolvování testů a odevzdání technická dokumentace a realizace semestrálního projektu: 12-45 bodů. Závěrečná zkouška: Písemná část: 10-30bodů Ústní část: 10-25bodů Celkem za předmět: 51-100 bodů

E-learning

Další požadavky na studenta

Účast na výuce realizované formou exkursí a přednáškách externích pracovníků v plánovaných termínech.

Prerekvizity

Předmět nemá žádné prerekvizity.

Korekvizity

Předmět nemá žádné korekvizity.

Osnova předmětu

Přednášky: 1. Vybrané stati z technické dokumentace. Normalizované skupiny a prvky. Standardizace a unifikace. Strukturální, typová a geometrická optimalizace. 2. Návrhové systémy CAD, propojení s CAM a CIM pro elektroniku, elektrotechniku a elektromechaniku. Aspekty návrhu elektronických zařízení, zásady návrhu motivu DPS, vyrobitelnost, testovatelnost, bezpečnost a spolehlivost. Provozní vlivy, souvislosti a omezení mechanických rozměrů, užitých technologií a materiálů. 3. Technologie výroby DPS, příprava výroby, technologie a jakost produkce. Zadávací dokumentace výroby DPS. 4. Technologie rozebíratelných a nerozebíratelných spojení. Propojení a uchycení součástek a komponent na DPS. Technologie lepení, pájení a svařování. Souvislosti mezi užitými technologiemi. Pájení, materiály, proces, technologie, zásady. 5. Propojení a uchycení DPS v systémech. Vodiče, kabely, vodivá a nevodivá spojení, konektory. Souvislosti mezi užitými konstrukčními prvky a mechanickými celky. Pouzdření. Vlivy prostředí. Povrchové úpravy. Operačně-technologické vrstvy. Technologie. Souvislosti. 6. Měření a diagnostika elektronických modulů. 7. Recyklace. Odpady. Vybrané souvislosti. Ochrana prostředí. Legislativa. Laboratoře: - Příprava a realizace technického výkresu ze skicy zapojení elektronického obvodu s využitím CAD. - Příprava a realizace motivu DPS na základě skicy geometrie elektronického modulu s využitím CAD. - Příprava a realizace technické, logistické a výrobní technologické dokumentace pro realizaci DPS metodou fotolitografie a zajištění souvisejících komponent. - Příprava a realizace procesů pro fotolitografii. Výroba šablon. Dělení, stříhání, třískového obrábění, vrtání, frézování, broušení. Pasivace povrchů, masky. Příprava pájení, pájecí materiály. - Příprava, osazení a zapájení elektronických součástek do DPS. - Příprava a realizace mechanického prvku na základě skicy geometrie s využitím CAD. Příprava technické a výrobní dokumentace. - Příprava a realizace mechanického prvku metodami rapid prototyping. - Diagnostika realizovaného elektronického modulu technologií ICT - Finální montáž, oživení, nastavení a ověření provozních vlastností. Finální realizace technické dokumentace prototypu. Exkurse: - Exkurse na prototypových pracovištích TUO - Exkurse na pracovištích výroby DPS /výroby elektronických modulů.

Podmínky absolvování předmětu

Kombinovaná forma (platnost od: 2019/2020 zimní semestr)
Název úlohyTyp úlohyMax. počet bodů
(akt. za podúlohy)
Min. počet bodůMax. počet pokusů
Zápočet a zkouška Zápočet a zkouška 100 (100) 51
        Zápočet Zápočet 45  12
        Zkouška Zkouška 55  20 3
Rozsah povinné účasti: Není definován

Zobrazit historii

Podmínky absolvování předmětu a účast na cvičeních v rámci ISP: Splnění všech povinných úkolů v individuálně dohodnutých termínech.

Zobrazit historii

Výskyt ve studijních plánech

Akademický rokProgramObor/spec.Spec.ZaměřeníFormaJazyk výuky Konz. stř.RočníkZLTyp povinnosti
2024/2025 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2024/2025 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2023/2024 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2023/2024 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2022/2023 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2022/2023 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2021/2022 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2021/2022 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2020/2021 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2020/2021 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2019/2020 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2019/2020 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán

Výskyt ve speciálních blocích

Název blokuAkademický rokForma studiaJazyk výuky RočníkZLTyp blokuVlastník bloku

Hodnocení Výuky



2023/2024 letní
2022/2023 letní
2021/2022 letní
2020/2021 letní
2019/2020 letní