450-2032/05 – Základy konstrukčních technologií v elektronice (ZKTE)

Garantující katedraKatedra kybernetiky a biomedicínského inženýrstvíKredity3
Garant předmětuIng. David Vala, Ph.D.Garant verze předmětuIng. David Vala, Ph.D.
Úroveň studiapregraduální nebo graduálníPovinnostpovinně volitelný typu B
Ročník2Semestrletní
Jazyk výukyčeština
Rok zavedení2019/2020Rok zrušení
Určeno pro fakultyFEIUrčeno pro typy studiabakalářské, navazující magisterské
Výuku zajišťuje
Os. čís.JménoCvičícíPřednášející
VAL47 Ing. David Vala, Ph.D.
Rozsah výuky pro formy studia
Forma studiaZp.zak.Rozsah
prezenční Zápočet a zkouška 1+2
kombinovaná Zápočet a zkouška 0+12

Cíle předmětu vyjádřené dosaženými dovednostmi a kompetencemi

Cílem předmětu je poskytnout studentům základní teoretické znalosti, ale především základní praktické dovednosti z technologií výroby elektronických / elektromechanických konstrukcí s počítačem podporovaným designem a výrobou. Od návrhu jednoletých desek plošných spojů, jejich výroby, přípravu na montáž, montáž a diagnostiku obvodových zkoušek až po realizaci základní technické a výrobní dokumentace.

Vyučovací metody

Přednášky
Individuální konzultace
Experimentální práce v laboratoři
Projekt
Ostatní aktivity

Anotace

Prakticky orientovaný předmět v teoretické části seznamuje studenty s problematikou konstrukčních technologií a konstrukcí v elektronice/elektrotechnice. V praktické části předmětu je kladen důraz na využití počítačů pro konstruování a výrobu prototypů konstrukčních návrhů. Student se prakticky seznamuje a získává dovednosti v manipulaci s technologiemi pro výrobu DPS, jejich osazení a pájení, oživováním a diagnostikou a technologiemi návrhu a výroby jednoduchých mechanických komponent metodami rapid prototyping. Absolvent bude schopen používat CAD a CAM nástroje pro přípravu výrobní dokumentace, manipulaci s výrobními technologiemi na pracovištích a implementaci znalostí a dovedností do prototypu elektronického modulu a jeho technické dokumentace.

Povinná literatura:

Horák, B. a kol.: Základy konstrukčních technologií v elektronice. Učební text a návody do cvičení. VŠB-TU Ostrava, 2012 Abel, M.: SMT : Technologie povrchové montáže. vyd.1.Pardubice:Platan,2000.246 s.il. ISBN 80-902733-1-9

Doporučená literatura:

Záhlava, V.: Metodika návrhu plošných spojů. Skripta ČVUT, Praha 2000 Šťastný, J., Třeštík, B. a kol.: Manuál technické dokumentace. Kopp, České Budějovice 2009 ISBN 978-80-7232-352-4

Další studijní materiály

Forma způsobu ověření studijních výsledků a další požadavky na studenta

Průběžná kontrola studia: 2 testy v 5tém a 10tém týdnu semestru. Průběžná realizace elektronického modulu a jeho technické dokumentace (semestrální práce). Podmínky udělení zápočtu: Absolvování testů a odevzdání technická dokumentace a realizace semestrálního projektu: 12-45 bodů. Závěrečná zkouška: Písemná část: 10-30bodů Ústní část: 10-25bodů Celkem za předmět: 51-100 bodů

E-learning

Další požadavky na studenta

Účast na výuce realizované formou exkursí a přednáškách externích pracovníků v plánovaných termínech.

Prerekvizity

Předmět nemá žádné prerekvizity.

Korekvizity

Předmět nemá žádné korekvizity.

Osnova předmětu

Přednášky: 1. Vybrané stati z technické dokumentace. Normalizované skupiny a prvky. Standardizace a unifikace. Strukturální, typová a geometrická optimalizace. 2. Návrhové systémy CAD, propojení s CAM a CIM pro elektroniku, elektrotechniku a elektromechaniku. Aspekty návrhu elektronických zařízení, zásady návrhu motivu DPS, vyrobitelnost, testovatelnost, bezpečnost a spolehlivost. Provozní vlivy, souvislosti a omezení mechanických rozměrů, užitých technologií a materiálů. 3. Technologie výroby DPS, příprava výroby, technologie a jakost produkce. Zadávací dokumentace výroby DPS. 4. Technologie rozebíratelných a nerozebíratelných spojení. Propojení a uchycení součástek a komponent na DPS. Technologie lepení, pájení a svařování. Souvislosti mezi užitými technologiemi. Pájení, materiály, proces, technologie, zásady. 5. Propojení a uchycení DPS v systémech. Vodiče, kabely, vodivá a nevodivá spojení, konektory. Souvislosti mezi užitými konstrukčními prvky a mechanickými celky. Pouzdření. Vlivy prostředí. Povrchové úpravy. Operačně-technologické vrstvy. Technologie. Souvislosti. 6. Měření a diagnostika elektronických modulů. 7. Recyklace. Odpady. Vybrané souvislosti. Ochrana prostředí. Legislativa. Laboratoře: - Příprava a realizace technického výkresu ze skicy zapojení elektronického obvodu s využitím CAD. - Příprava a realizace motivu DPS na základě skicy geometrie elektronického modulu s využitím CAD. - Příprava a realizace technické, logistické a výrobní technologické dokumentace pro realizaci DPS metodou fotolitografie a zajištění souvisejících komponent. - Příprava a realizace procesů pro fotolitografii. Výroba šablon. Dělení, stříhání, třískového obrábění, vrtání, frézování, broušení. Pasivace povrchů, masky. Příprava pájení, pájecí materiály. - Příprava, osazení a zapájení elektronických součástek do DPS. - Příprava a realizace mechanického prvku na základě skicy geometrie s využitím CAD. Příprava technické a výrobní dokumentace. - Příprava a realizace mechanického prvku metodami rapid prototyping. - Diagnostika realizovaného elektronického modulu technologií ICT - Finální montáž, oživení, nastavení a ověření provozních vlastností. Finální realizace technické dokumentace prototypu. Exkurse: - Exkurse na prototypových pracovištích TUO - Exkurse na pracovištích výroby DPS /výroby elektronických modulů.

Podmínky absolvování předmětu

Kombinovaná forma (platnost od: 2019/2020 zimní semestr)
Název úlohyTyp úlohyMax. počet bodů
(akt. za podúlohy)
Min. počet bodůMax. počet pokusů
Zápočet a zkouška Zápočet a zkouška 100 (100) 51
        Zápočet Zápočet 45  12
        Zkouška Zkouška 55  20 3
Rozsah povinné účasti: Není definován

Zobrazit historii

Podmínky absolvování předmětu a účast na cvičeních v rámci ISP: Splnění všech povinných úkolů v individuálně dohodnutých termínech.

Zobrazit historii

Výskyt ve studijních plánech

Akademický rokProgramObor/spec.Spec.ZaměřeníFormaJazyk výuky Konz. stř.RočníkZLTyp povinnosti
2025/2026 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2025/2026 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2024/2025 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2024/2025 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2023/2024 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2023/2024 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2022/2023 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2022/2023 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2021/2022 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2021/2022 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2020/2021 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2020/2021 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2019/2020 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy P čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán
2019/2020 (B0714A150001) Řídicí a informační systémy K čeština Ostrava 2 povinně volitelný typu B stu. plán

Výskyt ve speciálních blocích

Název blokuAkademický rokForma studiaJazyk výuky RočníkZLTyp blokuVlastník bloku

Hodnocení Výuky



2023/2024 letní
2022/2023 letní
2021/2022 letní
2020/2021 letní
2019/2020 letní