454-0316/01 – Montáž IO a diskrétních prvků (MIODP)
| Garantující katedra | Katedra telekomunikační techniky | Kredity | 6 |
| Garant předmětu | Ing. Michal Jahelka, Ph.D. | Garant verze předmětu | Ing. Michal Jahelka, Ph.D. |
| Úroveň studia | pregraduální nebo graduální | Povinnost | volitelný odborný |
| Ročník | 2 | Semestr | zimní |
| | Jazyk výuky | čeština |
| Rok zavedení | 2003/2004 | Rok zrušení | 2009/2010 |
| Určeno pro fakulty | | Určeno pro typy studia | |
Cíle předmětu vyjádřené dosaženými dovednostmi a kompetencemi
Rozumět technologiím SMD.
Učební výstupy jsou stanoveny tak, aby studenti byli schopni identifikovat, aplikovat a řešit úlohy z oblasti montáže IO a diskrétních prvků.
Vyučovací metody
Anotace
Definice základních pojmů, funkce pouzdra (mechanická, elektrická, tepelná), typy pouzder. Pouzdřící hmoty, materiály na výrobu čipů a pasivních součástek, vliv tepelné roztažnosti a mechanického namáhání. Pouzdření na úrovni čipů, připojování mikrodrátky, flip-chip, TAB, COB, DCA, vytvoření pouzder čipů přímo na plošné spoje. Pouzdření na úrovni multičipových modulů, technologie MCM, hybridní moduly. Pouzdření na úrovni diskrétních součástek, vývodové součástky, technologie SMT. Elektromechanické komponenty, tlačítka, vypínače, trimry, potenciometry, použité materiály, výroba, vlastnosti. Membránové a pryžové klávesnice. Elektronické spínače - optické, hallovy, kapacitní. Náhrady potenciometrů. Pasivní součástky (materiály, vlastnosti, výroba). Rezistory - uhlíkové, s uhlíkovou vrstvou, s kovovou vrstvou, fóliové, cermetové, drátové, čepičková a bezčepičková technologie, trimování, konstrukce, pouzdra, značení. Cívky - typy jader, materiály jader, ochranný obal, typy vinutí, výroba. Keramické kondenzátory - dielektrika, konstrukce, výroba. Svitkové kondenzátory. Tantalové kondenzátory - vlastnosti, funkce, materiály, výroba. Elektrolytické kondenzátory, Superkondenzátory. Displeje - LCD (TN, STN, DSTN, CSTN, IPS, MVA, Colesteric, TFT), EL, Plasma, OLED, PLED - vlastnosti, principy funkce, typy, výroba, optické parametry, technologie. Podsvětlení LCD (LED, EL,CCFL, EEFL). Připojování součástek na plošné spoje, technologie pájení, lepení elektricky vodivými lepidly, osazování, přísun prvků. Fyzikální vlivy na spolehlivost, diagnostické metody. Montáž mechanicky nebo tepelně namáhaných prvků, montáž ke chladiči, montáž konektorů.
Povinná literatura:
Mach P., Skočil V., Urbánek J., Montáž v elektronice - Pouzdření aktivních součástek, plošné spoje. ČVUT, Praha 2001
Abel M., SMT - Technologie povrchové montáže, Platan 2000
Szendiuch I., Mikroelektronické montážní technologie, VUTIUM, VUT Brno 1997
Doporučená literatura:
Šavel J., Materiály a technologie v elektronice a elektrotechnice, BEN 1999
Další studijní materiály
Forma způsobu ověření studijních výsledků a další požadavky na studenta
Semestrální projekt
E-learning
Další požadavky na studenta
Prerekvizity
Předmět nemá žádné prerekvizity.
Korekvizity
Předmět nemá žádné korekvizity.
Osnova předmětu
Definice základních pojmů, funkce pouzdra (mechanická, elektrická, tepelná), typy pouzder. Pouzdřící hmoty, materiály na výrobu čipů a pasivních součástek, vliv tepelné roztažnosti a mechanického namáhání. Pouzdření na úrovni čipů, připojování mikrodrátky, flip-chip, TAB, COB, DCA, vytvoření pouzder čipů přímo na plošné spoje. Pouzdření na úrovni multičipových modulů, technologie MCM, hybridní moduly. Pouzdření na úrovni diskrétních součástek, vývodové součástky, technologie SMT. Elektromechanické komponenty, tlačítka, vypínače, trimry, potenciometry, použité materiály, výroba, vlastnosti. Membránové a pryžové klávesnice. Elektronické spínače - optické, hallovy, kapacitní. Náhrady potenciometrů. Pasivní součástky (materiály, vlastnosti, výroba). Rezistory - uhlíkové, s uhlíkovou vrstvou, s kovovou vrstvou, fóliové, cermetové, drátové, čepičková a bezčepičková technologie, trimování, konstrukce, pouzdra, značení. Cívky - typy jader, materiály jader, ochranný obal, typy vinutí, výroba. Keramické kondenzátory - dielektrika, konstrukce, výroba. Svitkové kondenzátory. Tantalové kondenzátory - vlastnosti, funkce, materiály, výroba. Elektrolytické kondenzátory, Superkondenzátory. Displeje - LCD (TN, STN, DSTN, CSTN, IPS, MVA, Colesteric, TFT), EL, Plasma, OLED, PLED - vlastnosti, principy funkce, typy, výroba, optické parametry, technologie. Podsvětlení LCD (LED, EL,CCFL, EEFL). Připojování součástek na plošné spoje, technologie pájení, lepení elektricky vodivými lepidly, osazování, přísun prvků. Fyzikální vlivy na spolehlivost, diagnostické metody. Montáž mechanicky nebo tepelně namáhaných prvků, montáž ke chladiči, montáž konektorů.
Podmínky absolvování předmětu
Výskyt ve studijních plánech
Výskyt ve speciálních blocích
Hodnocení Výuky
Předmět neobsahuje žádné hodnocení.