454-0316/01 – Montáž IO a diskrétních prvků (MIODP)

Garantující katedraKatedra telekomunikační technikyKredity6
Garant předmětuIng. Michal Jahelka, Ph.D.Garant verze předmětuIng. Michal Jahelka, Ph.D.
Úroveň studiapregraduální nebo graduálníPovinnostvolitelný odborný
Ročník2Semestrzimní
Jazyk výukyčeština
Rok zavedení2003/2004Rok zrušení2009/2010
Určeno pro fakultyUrčeno pro typy studia
Výuku zajišťuje
Os. čís.JménoCvičícíPřednášející
JAH01 Ing. Michal Jahelka, Ph.D.
Rozsah výuky pro formy studia
Forma studiaZp.zak.Rozsah
prezenční Zápočet a zkouška 3+2
kombinovaná Zápočet a zkouška 4+6

Cíle předmětu vyjádřené dosaženými dovednostmi a kompetencemi

Rozumět technologiím SMD. Učební výstupy jsou stanoveny tak, aby studenti byli schopni identifikovat, aplikovat a řešit úlohy z oblasti montáže IO a diskrétních prvků.

Vyučovací metody

Anotace

Definice základních pojmů, funkce pouzdra (mechanická, elektrická, tepelná), typy pouzder. Pouzdřící hmoty, materiály na výrobu čipů a pasivních součástek, vliv tepelné roztažnosti a mechanického namáhání. Pouzdření na úrovni čipů, připojování mikrodrátky, flip-chip, TAB, COB, DCA, vytvoření pouzder čipů přímo na plošné spoje. Pouzdření na úrovni multičipových modulů, technologie MCM, hybridní moduly. Pouzdření na úrovni diskrétních součástek, vývodové součástky, technologie SMT. Elektromechanické komponenty, tlačítka, vypínače, trimry, potenciometry, použité materiály, výroba, vlastnosti. Membránové a pryžové klávesnice. Elektronické spínače - optické, hallovy, kapacitní. Náhrady potenciometrů. Pasivní součástky (materiály, vlastnosti, výroba). Rezistory - uhlíkové, s uhlíkovou vrstvou, s kovovou vrstvou, fóliové, cermetové, drátové, čepičková a bezčepičková technologie, trimování, konstrukce, pouzdra, značení. Cívky - typy jader, materiály jader, ochranný obal, typy vinutí, výroba. Keramické kondenzátory - dielektrika, konstrukce, výroba. Svitkové kondenzátory. Tantalové kondenzátory - vlastnosti, funkce, materiály, výroba. Elektrolytické kondenzátory, Superkondenzátory. Displeje - LCD (TN, STN, DSTN, CSTN, IPS, MVA, Colesteric, TFT), EL, Plasma, OLED, PLED - vlastnosti, principy funkce, typy, výroba, optické parametry, technologie. Podsvětlení LCD (LED, EL,CCFL, EEFL). Připojování součástek na plošné spoje, technologie pájení, lepení elektricky vodivými lepidly, osazování, přísun prvků. Fyzikální vlivy na spolehlivost, diagnostické metody. Montáž mechanicky nebo tepelně namáhaných prvků, montáž ke chladiči, montáž konektorů.

Povinná literatura:

Mach P., Skočil V., Urbánek J., Montáž v elektronice - Pouzdření aktivních součástek, plošné spoje. ČVUT, Praha 2001 Abel M., SMT - Technologie povrchové montáže, Platan 2000 Szendiuch I., Mikroelektronické montážní technologie, VUTIUM, VUT Brno 1997

Doporučená literatura:

Šavel J., Materiály a technologie v elektronice a elektrotechnice, BEN 1999

Forma způsobu ověření studijních výsledků a další požadavky na studenta

Semestrální projekt

E-learning

Další požadavky na studenta

Prerekvizity

Předmět nemá žádné prerekvizity.

Korekvizity

Předmět nemá žádné korekvizity.

Osnova předmětu

Definice základních pojmů, funkce pouzdra (mechanická, elektrická, tepelná), typy pouzder. Pouzdřící hmoty, materiály na výrobu čipů a pasivních součástek, vliv tepelné roztažnosti a mechanického namáhání. Pouzdření na úrovni čipů, připojování mikrodrátky, flip-chip, TAB, COB, DCA, vytvoření pouzder čipů přímo na plošné spoje. Pouzdření na úrovni multičipových modulů, technologie MCM, hybridní moduly. Pouzdření na úrovni diskrétních součástek, vývodové součástky, technologie SMT. Elektromechanické komponenty, tlačítka, vypínače, trimry, potenciometry, použité materiály, výroba, vlastnosti. Membránové a pryžové klávesnice. Elektronické spínače - optické, hallovy, kapacitní. Náhrady potenciometrů. Pasivní součástky (materiály, vlastnosti, výroba). Rezistory - uhlíkové, s uhlíkovou vrstvou, s kovovou vrstvou, fóliové, cermetové, drátové, čepičková a bezčepičková technologie, trimování, konstrukce, pouzdra, značení. Cívky - typy jader, materiály jader, ochranný obal, typy vinutí, výroba. Keramické kondenzátory - dielektrika, konstrukce, výroba. Svitkové kondenzátory. Tantalové kondenzátory - vlastnosti, funkce, materiály, výroba. Elektrolytické kondenzátory, Superkondenzátory. Displeje - LCD (TN, STN, DSTN, CSTN, IPS, MVA, Colesteric, TFT), EL, Plasma, OLED, PLED - vlastnosti, principy funkce, typy, výroba, optické parametry, technologie. Podsvětlení LCD (LED, EL,CCFL, EEFL). Připojování součástek na plošné spoje, technologie pájení, lepení elektricky vodivými lepidly, osazování, přísun prvků. Fyzikální vlivy na spolehlivost, diagnostické metody. Montáž mechanicky nebo tepelně namáhaných prvků, montáž ke chladiči, montáž konektorů.

Podmínky absolvování předmětu

Prezenční forma (platnost od: 2003/2004 letní semestr)
Název úlohyTyp úlohyMax. počet bodů
(akt. za podúlohy)
Min. počet bodů
Zápočet a zkouška Zápočet a zkouška 100 (100) 51
        Zápočet Zápočet 40 (40) 10
                Samostatná práce Semestrální projekt 40  10
        Zkouška Zkouška 60 (60) 0
                Ústní zkouška s přípravou Ústní zkouška 60  0
Rozsah povinné účasti:

Zobrazit historii

Výskyt ve studijních plánech

Akademický rokProgramObor/spec.Spec.ZaměřeníFormaJazyk výuky Konz. stř.RočníkZLTyp povinnosti
2009/2010 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2009/2010 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2008/2009 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika P čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2008/2009 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika K čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2008/2009 (N2647) Informační a komunikační technologie (2601T013) Telekomunikační technika P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2008/2009 (N2647) Informační a komunikační technologie (2601T013) Telekomunikační technika K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2008/2009 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2008/2009 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2008/2009 (N2649) Elektrotechnika (2612T015) Elektronika P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2008/2009 (N2649) Elektrotechnika (2612T015) Elektronika K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2007/2008 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika P čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2007/2008 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika K čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2007/2008 (N2647) Informační a komunikační technologie (2601T013) Telekomunikační technika P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2007/2008 (N2647) Informační a komunikační technologie (2601T013) Telekomunikační technika K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2007/2008 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2007/2008 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2007/2008 (N2649) Elektrotechnika (2612T015) Elektronika P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2007/2008 (N2649) Elektrotechnika (2612T015) Elektronika K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2006/2007 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika P čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2006/2007 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika K čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2006/2007 (N2647) Informační a komunikační technologie (2601T013) Telekomunikační technika P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2006/2007 (N2647) Informační a komunikační technologie (2601T013) Telekomunikační technika K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2006/2007 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2006/2007 (N2647) Informační a komunikační technologie (2612T059) Mobilní technologie K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2006/2007 (N2649) Elektrotechnika (2612T015) Elektronika P čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2006/2007 (N2649) Elektrotechnika (2612T015) Elektronika K čeština Ostrava 2 volitelný odborný stu. plán
2005/2006 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika P čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2005/2006 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika K čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2004/2005 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika P čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2004/2005 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika K čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2003/2004 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika P čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán
2003/2004 (N2645) Elektrotechnika, sdělovací a výpočetní technika (2612T018) Elektronika a sdělovací technika K čeština Ostrava 3 povinně volitelný stu. plán

Výskyt ve speciálních blocích

Název blokuAkademický rokForma studiaJazyk výuky RočníkZLTyp blokuVlastník bloku