9360-0159/02 – Praktikum pokročilých technologií přípravy nanostruktur I (PPTPI)
Garantující katedra | Centrum nanotechnologií | Kredity | 3 |
Garant předmětu | doc. Dr. Mgr. Kamil Postava | Garant verze předmětu | doc. Dr. Mgr. Kamil Postava |
Úroveň studia | pregraduální nebo graduální | Povinnost | povinný |
Ročník | 2 | Semestr | zimní |
| | Jazyk výuky | angličtina |
Rok zavedení | 2019/2020 | Rok zrušení | 2024/2025 |
Určeno pro fakulty | FMT | Určeno pro typy studia | navazující magisterské |
Cíle předmětu vyjádřené dosaženými dovednostmi a kompetencemi
xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx
Vyučovací metody
Semináře
Cvičení (v učebně)
Anotace
Cílem praktika pokročilých technologií přípravy nanostruktur je získání praktických dovedností v oblasti depozice tenkých vrstev metodou PVD a procesů laserové litografie. Bude využito výzkumných laboratoří a speciálních studentských technologických laboratoří.
Povinná literatura:
OHRING, M.: Materials Science of Thin Films. 2nd ed. San Diego: Academic Press, 2002.
BRODIE, I., MURAY, J. J.: The Physics of Micro/Nano-Fabrication. Plenum Press, New York, 1992;
VÁLYI, L.: Atom and Ion Sources. John Wiley and Sons Ltd (March 1, 1978);
MACK, C. A.: Field guide to optical lithography, SPIE Press 2006.
Doporučená literatura:
LIN, B. J.: Optical Lithography, SPIE Press 2010.
ECKERTOVÁ, L.: Physics of Thin Films. Plenum Press, New York, 1986
FELDMAN, L. C., MAYER, J. W.: Fundamentals of Surface and Thin Film Analysis. Elsevier Science Publishing Co., Inc., 1986
Další studijní materiály
Forma způsobu ověření studijních výsledků a další požadavky na studenta
Hodnocení prezentace výsledků přípravy struktur. Kontrola a konzultace zpracování zprávy o přípravě vzorků.
E-learning
Další požadavky na studenta
Příprava tenkých vrstev a mikrostruktur, práce v čistých prostorách.
Prerekvizity
Předmět nemá žádné prerekvizity.
Korekvizity
Předmět nemá žádné korekvizity.
Osnova předmětu
Laboratorní cvičení zahrnuje přípravu vrstev kovů, polovodičů a dielektrik a zvládnutí litografického procesu. Je založeno na následujících dílčích celcích:
1. Příprava tenkých vrstev metodou PVD – zvládnutí procesu kontroly depozice magnetronovým naprašováním a evaporací, práce s vákuovým systémem, počítačového řízení procesu
2. Litografický proces zahrnující příprava fotorezistu metodou spin coating, zadání a expozice struktury pomocí laserového litografu, vyvolání a finalizace litografického procesu
3. Kontrola připravovaných struktur ex-situ metodami – elipsometrie, spektroskopie, optická mikroskopie, AFM, elektronová mikroskopie
Podmínky absolvování předmětu
Výskyt ve studijních plánech
Výskyt ve speciálních blocích
Hodnocení Výuky
Předmět neobsahuje žádné hodnocení.